İlaç endüstrisinde, toz üretimi sırasında karşılaşılan temizlik gereksinimleri son derece katıdır. Hunan, Changde'deki bir ilaç şirketi, geleneksel toz işleme ekipmanlarında kalıntı tozun tamamen çıkarılması zorluklarından uzun süredir endişe çekmektedir. Bu, parti değişimleri sırasında çapraz kontaminasyon riskini azaltmakla kalmaz, aynı zamanda uzun temizlik sürelerine ve üretim verimliliğinin düşmesine yol açar. Bu zorluğu gidermek için Head Powder, tıbbi tozlar için ölü noktalar olmadan temizlik projesi geliştirmiş ve sistematik optimizasyon yoluyla tam süreç temizlik yükseltmesi sağlamıştır.

Müşteri sorunları

Toz taşıma, karıştırma ve paketleme süreçlerinde, şirketin ekipman içinde birden fazla temizlik kör noktası bulunmaktadır. Toz, boru hattı dirseklerinde, valf boşluklarında ve silo ölü köşelerinde birikme eğilimindedir, bu da geleneksel manuel temizlikle ulaşılmaz hale gelir ve kimyasal temizleme sıvı kalıntıları ilaç kalitesini etkileyebilir. Ayrıca, sık sık yapılan kesintiler ve temizlikler, üretim hattı kullanımının yetersiz olmasına yol açmış ve parti değişimleri sırasında uzun doğrulama döngüleri kapasite iyileştirmesini ve kalite kontrol kararlılığını ciddi şekilde kısıtlamıştır.

Çözümler ve ürün avantajları

Bu sorun noktalarını gidermek için Head Powder, modüler tasarım ve özel yüzey işleme teknolojisine dayanan, ölü olmayan bir köşe temizliği çözümü sunar. Çekirdek ekipman, dik açıları ortadan kaldırmak ve ölü bölgeleri kaynak yapmak için büyük dairesel yay geçiş yapısı benimser; İç yüzey Ra≤0.4μm kadar ince cilalanır ve çevrimiçi temizleme (CIP) arayüzüyle birleştiğinde, temizlik ortamı tüm temas yüzeylerini kaplayabilir. Aynı zamanda, pnömatik kontrol sistemi otomatik programlarla birlikte çalışır ve tek dokunuşla temizlik süreci elde eder ve temizlik süresini önemli ölçüde kısaltır. Bu çözüm, Hunan'daki Changde projesinde sahada doğrulandı, temizlik döngüsünü %60 kısalttı ve parti değişimi sırasında çapraz bulaşma riskini azaltarak müşterilerin GMP uyum denetimlerini geçmesine yardımcı oldu.